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探針臺都有哪些類型呢？主要有兩種類型：一是晶圓探針臺，二是晶粒探針臺。這兩種探針臺介紹如下：
1、晶圓探針臺：晶圓探針臺是對未切割晶圓上的器件進(jìn)行特性或故障檢測而使用的測試設(shè)備，主要應(yīng)用在集成電路、分立器件領(lǐng)域。探針臺與測試機(jī)連接后，能自動完成對晶圓上全部裸芯片的電參數(shù)測試及功能測試。晶圓探針臺通過高精密四維平臺，微米級的定位精度，實(shí)現(xiàn)晶圓上PAD點(diǎn)與探針卡上的探針可靠接觸，從而實(shí)現(xiàn)對晶圓上裸芯片的測試，并將測試結(jié)果記錄或者標(biāo)識標(biāo)志點(diǎn)，在下道工序進(jìn)行處理。
2、晶粒探針臺：晶粒探針臺是對晶圓劃片后的裸晶粒進(jìn)行檢測的探針測試設(shè)備，主要應(yīng)用于光電器件領(lǐng)域。由于晶圓劃片后晶粒位置會發(fā)生變化，晶粒探針臺需通過全掃描排序記錄每顆晶粒的具體位置，在測試時根據(jù)所記錄的位置運(yùn)動與對應(yīng)的探針接觸，并標(biāo)記出測試結(jié)果。
探針測試是半導(dǎo)體測試的關(guān)鍵技術(shù)，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體制造中晶圓廠晶圓成品進(jìn)入封裝廠前的芯片測試工序。制造廠商為降低封裝環(huán)節(jié)成本，首先需將晶圓成品上的裸芯片不良品剔除，需要對封裝前晶圓上的裸芯片進(jìn)行性能測試。相同裸芯片縱橫排列在整片晶圓面積里，同一尺寸晶圓（wafersize）由于裸芯片大�。╟hipsize）不同，單片晶圓上芯片數(shù)量可以從幾十個到幾萬個以上。由于裸芯片沒有引腳（Pin），輸入輸出信號只能通過PAD點(diǎn)傳輸，PAD點(diǎn)大小以方形為主，邊長在50μm左右，需要通過特殊探針接觸PAD點(diǎn)引入引出信號，實(shí)現(xiàn)對裸芯片設(shè)計參數(shù)進(jìn)行測試驗(yàn)證。探針臺通過智能微觀對準(zhǔn)和電性接觸控制，實(shí)現(xiàn)探針與PAD點(diǎn)的接觸，通過與測試機(jī)連接，完成對一顆裸芯片的測試；通過連續(xù)精密步進(jìn)技術(shù)，將下一顆被測裸芯片（DUT）移動至探針下方，重復(fù)對準(zhǔn)、接觸工序，完成對一張晶圓上需要測試的裸芯片的慣序探針測試，實(shí)現(xiàn)對不同裸芯片設(shè)計參數(shù)的測試。探針臺根據(jù)測試結(jié)果，對不合格品進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記、記錄坐標(biāo)，形成晶圓Map圖，完成對晶圓上裸芯片不良品的篩選。
(責(zé)任編輯：admin)以上，你對探針臺有所了解了吧。 |
