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財(cái)聯(lián)社4月22日訊（編輯 平方）據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，消息人士稱，顯示驅(qū)動IC（DDI）庫存調(diào)整從2022年第一季度開始，PC周邊芯片的庫存調(diào)整甚至在2021年底就開始了。經(jīng)過長時間的DDI庫存修正后，IC設(shè)計(jì)公司開始下單探針卡來滿足需求。
探針應(yīng)用在半導(dǎo)體測試設(shè)備制造中占據(jù)重要地位。半導(dǎo)體芯片測試探針是一種高端精密電子元器件，主要用于半導(dǎo)體芯片測試環(huán)節(jié)，通過連接測試機(jī)來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)。在確保產(chǎn)品良率、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)等方面具有重要作用。
半導(dǎo)體測試對于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測試（CP測試、FT測試等）、三種設(shè)備（探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)等），其中測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺的占比分別為63.1%、17.4%、15.2%。
Chiplet將帶動探針用量大幅提升。一方面，Chiplet將一顆大的SoC芯片拆分成多個芯粒，相較于測試完整芯片難度更大，為保證最后芯片的良率，需要保證每個Chiplet的die（裸片）都有效，因此將會對每一個die進(jìn)行全檢，探針等測試設(shè)備的使用量將大幅增加。
另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，提升了系統(tǒng)的復(fù)雜程度，為保證良率，探針等測試設(shè)備的使用量亦將增加。據(jù)Omdia報(bào)告，預(yù)計(jì)到2024年Chiplet市場規(guī)模會達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元。隨著Chiplet規(guī)模擴(kuò)大，市場對探針需求量將進(jìn)一步擴(kuò)大。
半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模增加帶動探針需求提升。半導(dǎo)體測試設(shè)備可分為測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺三大類。測試探針則主要應(yīng)用在測試機(jī)和探針臺，在大部分半導(dǎo)體測試設(shè)備中均屬于關(guān)鍵耗材。根據(jù)VLSI Research，半導(dǎo)體芯片測試探針系列產(chǎn)品的市場規(guī)模占半導(dǎo)體封測設(shè)備市場規(guī)模的比例約為10.47%。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體封測設(shè)備市場規(guī)模為154.6億美元，據(jù)此推測2022年探針市場規(guī)模約為16.19億美元，三年CAGR13%。國泰君安證券分析師王聰?shù)?月2日研報(bào)認(rèn)為，未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，2025年全球半導(dǎo)體測試探針行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到27.41億美元，2021-2025年期間復(fù)合年增長率達(dá)14.51%。
我國探針市場約占到全球五分之一。2021年我國半導(dǎo)體測試探針市場規(guī)模達(dá)到18.75億元，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到32.83億元，復(fù)合年增長率超過15%。
半導(dǎo)體測試探針市場呈寡頭壟斷格局，國內(nèi)企業(yè)市占率較低。韓國LEENO工業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體測試探針市場主要份額，國內(nèi)僅有大中探針、先得利、木王探針、臺易電子、新富城探針等少數(shù)廠商在國內(nèi)開設(shè)工廠，而蘇州克爾邁斯的工廠在韓國，在國內(nèi)并未設(shè)立工廠，僅以貿(mào)易的方式在國內(nèi)進(jìn)行銷售。2019年和林微納半導(dǎo)體芯片測試探針市占率僅為0.24%，而中國大陸晶圓產(chǎn)能占到全球20%-30%，探針國產(chǎn)化空間十分廣闊。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，涉及半導(dǎo)體測試探針業(yè)務(wù)的A股上市公司有和林微納、深科達(dá)、長川科技、興森科技、偉測科技等。
值得注意的是，半導(dǎo)體測試探針高端產(chǎn)品由海外企業(yè)寡頭壟斷，國內(nèi)探針廠商處于探針市場的中低端領(lǐng)域。中低端產(chǎn)品（PCB探針和ICT探針）探針技術(shù)難度較低，行業(yè)門檻較低，同質(zhì)化競爭激烈，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的市場主要在成本和價格方面展開競爭，因此盈利水平普遍較弱。受到業(yè)務(wù)范圍以及盈利能力的限制，低端產(chǎn)品市場中的企業(yè)發(fā)展壯大的難度較高。
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